多乐升级单机版游戏:

  面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目拟通过对现有厂房做装修改造，升级完善当前生产基础条件，利用现有设备的同时购置先进的高端设备，逐步提升公司的自动化水平，扩大珠海越亚半导体股份有限公司主要营业产品的生产规模，缓解公司产能瓶颈，满足日渐增长的市场需求。

  项目建成后达产年将新增嵌埋封装模组产能 25.11 万片。项目的实施是公司在当前机遇下，基于公司的技术优势和质量优势，进一步开拓国内外市场，扩大市场占有率，巩固行业技术领头羊的需要。

  珠海越亚半导体股份有限公司生产的嵌埋封装模组主要使用在于AI、5G 通信、消费电子、汽车电子等功率器件内部的电源管理。受益于国内外人工智能的加快速度进行发展，中国电源管理芯片市场保持迅速增加。Frost&Sullivan 多个方面数据显示，预计 2025 年中国电源管理芯片市场规模将达 235 亿美元。

  伴随公共卫生事件影响减弱以及供应链逐渐恢复，全球经济预期将迎来复苏阶段，未来几年在电源管理芯片主要应用领域中，AI、5G通信、消费电子、汽车电子等领域有望实现高速发展。

  在 AI 领域，AI 芯片在运行过程中会产生大量热量，良好的散热是保证服务器稳定运行的关键。嵌埋封装模组封装中芯片直接与封装载板接触，可更高效地传导热量，提升散热能力。

  根据国际数据公司 IDC 和浪潮信息联合发布的《2025年中国AI计算力发展评估报告》多个方面数据显示，2024 年全球 AI 服务器市场规模为 1,251 亿美元，2025 年将增至 1,587 亿美元，2028 年有望达到 2,227 亿美元，年复合增长率达 15.51%。在 5G 通信领域，嵌埋封装模组通过高密度集成、散热优化、信号完整性增强、小型化设计等技术优势，成为 5G 基站的“性能倍增器”。

  随着未来万物互联场景与 5G 技术结合的更加紧密，基站建设需求将会持续释放，针对应用场景的深覆盖需求亦将会应运而生。根据前瞻产业研究院多个方面数据显示，随着全球各国及地区持续建设 5G 基站，到 2029 年全球 5G 基站市场规模将超过440 亿美元。

  在消费电子领域，嵌埋封装技术能实现更小的模块体积，其小型化设计对手机、相机、电脑等产品极具吸引力。在汽车电子领域，电动化、智能化、自动化是新能源汽车发展的三大趋势，在此背景下，催生出对汽车芯片尤其是电源管理芯片的强大需求。因此，项目的实施有利于公司充分把握 AI、5G 通信、消费电子、汽车电子等行业发展及各行业向 AI 转型的机遇，扩大嵌埋封装模组产能规模，提高市场占有率，巩固并提升公司市场地位。

  公司专注于 IC 封装载板的研发、设计、生产以及销售，自成立以来便致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。近年来，随着半导体产业国产化、智能化发展，以及客户的技术和产能需求驱动，公司的发展的策略和发展目标亦在稳步推进。

  目前，公司已成为全世界为数不多在半导体封装材料层面掌握嵌埋封装技术并实现量产的厂商之一，公司嵌埋封装模组主要使用在于电源管理芯片领域。未来，公司将在现有产品基础上，持续拓宽下游应用领域市场，抢占 AI、5G 通信、消费电子、汽车电子等产品嵌入式封装应用的爆发先机，紧抓未来嵌埋封装模组市场发展的红利。

  嵌埋封装模组生产对生产车间洁净度要求比较高。目前，单位现在有场地无法达到生产规格要求，故须装修改造建设高标准洁净车间。同时，公司嵌埋封装模组生产的全部过程中工序较多，公司计划通过项目补充核心瓶颈工艺设备，并新增生产及配套设备优化产能布局，提高产能规模和效率，满足日渐增长的订单需求。

  项目将通过改造现有场地，购入先进软硬件设备，扩大嵌埋封装模组的产能规模，以突破产能瓶颈，优化产能布局，实现规模效益，强化公司核心竞争力，在日趋激烈的市场之间的竞争中占据有利地位。

  近年来，受中美贸易摩擦影响，国内半导体行业受到极大压制，为促进本土先进嵌埋封装模组的供应能力，亟须国内先进嵌埋封装模组厂商快速进行产能扩充和产品升级，进口实现国产化替代。先进嵌埋封装模组是在封装载板基础上发展而来，二者紧密相连，一同推动半导体封装技术发展。目前，全球封装载板主要产能和生产商都集中在中国台湾、韩国、日本等地区，上述地区 IC 封装载板厂商产值占整体产值超过 90%。

  国内封装载板产业由于起步较晚，在 2009 年之后才实现了封装载板零的突破。同时，在关键原材料、设备及工艺等方面存在很明显差距，大陆相关企业在技术水平、工艺能力上相较中国台湾地区、韩国、日本等的封装载板企业仍处于落后地位。国内封装载板领域发展的不足制约了先进嵌埋封装模组产业的发展，使得先进嵌埋封装模组国产替代的需求迫切且替代空间也较为广阔。

  基于当前宏观环境，公司作为研发出高效能嵌埋封装技术的高新技术企业，亟须响应产业高质量发展趋势，推动国内先进嵌埋封装模组的发展。项目能够提升公司嵌埋封装技术水平与模组量产能力，有利于提升产业供给能力，推动先进嵌埋封装模组国产化替代。

  集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。其中封测技术是集成电路制造的后道工艺，在整个集成电路产业链中扮演着重要角色。从“九五”计划到“十四五”规划，国家政策持续推动着我国集成电路的有序发展。

  2023 年 12 月，国家发展和改革委员会发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将集成电路设计、生产制造、封装测试列为鼓励类。同年，工信部、财政部联合发布的《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》，提出要充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路等重点领域重大项目开工建设。

  2021 年 3 月，国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，指出要加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，推动集成电路等产业创新发展。

  同年 7 月，工信部、科技部等部门发布的《六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》提出，要依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础电子元器件、基础材料、基础工艺等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

  国家高度重视和支持项目所处行业的发展，既为公司经营发展创造了健康的政策环境和经营环境，也为项目实施提供了良好的方向指引。

  公司自成立以来，高度重视研发体系的建设，坚持以市场需求为驱动、以技术创新为核心，拥有强大的自主技术研发能力。公司的研发体系设置专业高效，研发人员行业经验丰富，对公司核心技术具有深刻理解，能够持续从材料、结构、工艺、应用等方面进行创新，并能混合应用公司核心技术与行业通用技术，为客户多样化的需求做出定制化产品和解决方案。

  在嵌埋封装技术方面，公司基于铜柱技术，利用主被动元器件混合嵌埋封装技术，能在载板结构上实现空腔结构的优势，并结合当前系统级封装等先进封装技术的发展要求，经过持续技术创新和自主研发，实现了封装载板内部嵌埋晶圆颗粒和电容、电阻、电感等被动元器件，创新了封装方式，是中国大陆率先在半导体封装材料领域实现嵌埋封装产业化的企业。

  在专利储备方面，公司拥有独立的自主知识产权，围绕核心技术构建公司内部技术专利池，采用全面、滚动的方式开展专利技术申请和保护。截至 2025 年6 月 30 日，越亚半导体及其子公司已获得授权专利 384 项，其中中国大陆 106项、美国 58 项、中国台湾地区 74 项、韩国 73 项、日本 71 项、以色列 2 项，并获中国专利优秀奖，先后获得广东省省级企业技术中心、广东省工程技术研究中心等荣誉称号。

  人才是强企之本，是创新之基。公司将人才资源作为企业的战略资源，从战略高度加强对人力资源的顶层设计，紧紧围绕企业战略目标的实现，着力建立健全企业“聚才用才激才”的良性人才发展机制。公司通过“专业人才服务专业技术，通用人才服务通用技术”的人才战略，采取一系列人才管理举措，打造了企业内部人才柔性化发展平台。

  公司通过推进“专业+项目”培养模式，精准用才、柔性用才，为人才提供重大项目攻关，促进技术骨干快速成长。针对高层次管理人才，采取校企合作学历提升项目，促进管理人才职业素养、能力和水平提升。同时，在日常工作中充分授权，使得公司人才在使用中培养，在培养中成才。公司以开放包容、国际化的视野吸引全球优质人才的加入，加强研发、应用技术等重点业务领域人才吸引和招募。

  同时，持续引进本土化应届生储备人才，以建设国内 IC 载板领域高层次、高水平人才队伍的使命担当，做大做优企业人才“蓄水池”，做好人才的战略储备。全员施行与公司业绩目标相挂钩的绩效激励制度，通过建立精准高效的目标价值考评机制，形成全体员工上下同欲锚定目标贡献的全方位激励。

  综上，公司优质的人才管理体系可以保障公司长期可持续发展、精益管理、不断创新，是公司发展的核心优势之一。

  项目的实施主体为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司南通越亚，项目建设周期预计为 3 年。项目计划投资总额为 109,213.72 万元。其中建设投资 93,633.78 万元，建设期利息1,012.50 万元，铺底流动资金 14,567.44 万元。

  该项目建筑工程费用主要包括厂房装修费用及变电站建造费用，参照项目单位所在区域物价水平和所需的建设要求，各建设项目单价、面积和总价见详细版本可研报告。

  该项目拟在利用现有设备的基础上，另支出 81,222.03 万元，用于购置所需的硬件设备、软件系统及其他设备，从而满足生产部门的实际需求。

  面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目已在南通市崇川区行政审批局进行了备案，备案号为崇数据备【2025】248 号。

  项目的设计严格遵循《建设项目环境保护设计规范》中“同时设计、同时施工、同时投产使用”的三同时原则，以使项目的各项指标都能达到环保方面的有关要求。项目竣工后，公司将按规定程序申请试生产，经环保局检查批准后，投入试生产；在试生产期内开展环境监测，申请环保验收；验收合格后，投入正式使用。项目建设期主要污染源、污染物及防治措施具体如下：

  施工期向大气排放的主要污染物有 CO、NO2 和粉尘等。CO、NO2 等来源于运输车辆和施工机械排出的废气；粉尘和扬尘主要来源于建筑材料水泥、黄沙等的运输、装卸、堆放、搅拌过程中，由于风力作用产生的粉尘和扬尘；车辆运输过程中产生的地面扬尘；施工垃圾在堆放和清运过程中产生的扬尘。

  控制扬尘对环境的不良影响，将采取以下防治措施：封闭式施工，最大限度控制受施工扬尘影响的范围。对施工现场进行科学管理，水泥应建专门库房堆放，砂石料统一堆放，尽量减少搬运环节，搬运时做到轻举轻放，防止包装破裂；施工现场和堆场适量喷水，使其保持一定的湿度，减少扬尘量；运输车辆避免装载太满，并尽量采取遮盖、密闭措施，减少沿途抛洒，对车辆及时冲洗；水泥等易产生扬尘的运输车辆上覆盖篷布。的施工地面应用密布网覆盖。施工期在现场设置不低于 1.8 米高的围挡，同时采取运输车辆经常清洗等措施，以便降低施工运输车辆扬尘的影响。

  施工过程中产生的污水主要有：施工污水，包括建筑改造产生的泥浆水和施工机械运转的冷却和洗涤用水，主要含有大量泥沙和少量油污；生活污水，施工人员洗涤及卫生污水，主要含有一些耗氧污染物；现场和车辆清洗水，主要含有泥沙和油污，污水排放量较小。项目在建期间，建立污水沉淀池，对污水作简单处理，以减少对环境地表水的影响。

  噪声主要来源于汽车运输和施工设备，预测昼间施工噪声影响范围为厂界50 米，夜间施工噪声影响范围为 200-300 米。夜间施工影响范围更广，应严格按照施工规范加以控制。一般施工现场有多台机械同时作业，各机械声压级将会叠加。对产生强噪声的设备尽量安排在白天使用，深夜一般不得使用此类设备。汽车晚间运输尽量用灯光示警，禁鸣喇叭，此外应对产生噪声的设备加强维修和维护。对噪声相对较高的设备如搅拌机、电锯，建议在加工场外加盖简易棚。

  项目在施工过程中，产生的固体废弃物为建筑物施工时的建筑垃圾和施工人员的生活垃圾。建筑垃圾主要由碎砖头、混凝土和砂土组成，无有机成份，无有毒有害物质，只要施工单位清扫及时，充分利用（如用作回填土、铺路材料等）或由政府部门统一安排处理利用，不会对环境造成任何影响。施工期的生活垃圾收集后由环卫部门送到垃圾填埋场进行卫生填埋处置，也不会对环境造成影响。

  施工期固体废物污染防治应采取的措施有：对施工过程中产生的碎石、碎砖等碎建筑材料应尽快利用，减少堆存时间，若在不能确保其全部利用时，绝对不能利用部分及时清运出场并按建筑垃圾管理规定进行处置，以免因长期堆积而产生二次污染。现场配制砂浆、水泥时应按用量进行配料，尽量做到不洒、不漏、不剩、不倒。生活垃圾应集中收集，及时清运出场。

  经当地主管部门确认，本次扩产项目已包含在通港闸行审环许（2018）31号环评批复范围，无需重新履行环评批复。

  面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目建设地点为江苏省南通市崇川区福禧路 349 号，该土地由南通越亚通过出让方式取得，不动产权证书编号为苏（2018）南通市不动产权第 0065781 号，土地用途为工业用地，使用期限至 2068年 7 月 19 日。

  本次投资项目是对现有业务体系的发展、提高和完善，与主营业务密切相关。从产业链关联度来看，项目围绕着公司现有主营业务进行，新增产能及研发方向是现有主营业务的主要产品，与现有产业链一致，上游厂家能够提供稳定的材料供给，下业能够提供广阔的市场需求。

  从技术关联性来看，公司以往生产经营中在半导体材料生产领域积累了丰富的技术储备，扩产项目的一系列技术工艺，主要依托既有的成熟技术，项目的技术风险大大降低，不确定性因素得到有效控制。从市场角度来看，公司在现有主营业务的客户群体需求量不断增加的同时积极开拓新领域客户，依据客户要求积极扩大嵌埋封装模组的产能，切实满足客户的需求，投资项目与现有主营业务的市场关联度高。

  从生产的角度看，投资项目生产与原有生产在设备、流程、工艺等方面基本保持了较强的一致性，在生产技术路线或者生产经验储备方面可沿用现阶段公司资源，项目与现有主营业务的生产关联度高。

  因此，本次投资项目与公司现有主营业务、核心技术关系密切。公司坚持自主创新，始终将技术创新作为提高公司核心竞争力的重要手段。本次投资项目系公司利用现有优势业务和技术积累进行产能扩充和研发创新，将进一步提升公司产品市场占有率，拓宽盈利空间。

  在生成式人工智能、新一代通信、自动驾驶、万物互联等技术及新型应用的驱动下，电子终端及智能装备持续向集成化、小型化、轻量化、低功耗等方向发展，进而要求封装载板产品向高精密度、高集成化、高效能等方向发展，从而带动封装载板产品的需求量的日益上升。

  同时，国家大力鼓励半导体材料实现国产替代、助推新质生产力企业发展，对公司提供了更有利的发展机遇，也提出了更高的发展要求。基于前述行业发展需求及政策背景，公司持续关注封装载板核心业务做优做强，致力于成为世界领先的 IC 封装载板相关之半导体模组、器件解决方案提供商。

  公司坚持以市场应用为导向，坚持以技术创新为驱动，深刻理解半导体行业发展的新趋势和客户的产品需求，围绕先进 IC 封装载板和嵌埋封装模组等核心产品，为国内外领先的半导体企业研发和提供高性能和定制化的解决方案，持续并快速开展研发创新、新品孵化、工艺迭代并实现产业化，以高质量的产品成为全球半导体厂商的 IC 封装载板和嵌埋封装模组的优选供应商。

  当前公司的技术和产品深耕于智能终端、通信设施、物联网、高性能计算、服务器、数据中心等领域，并将进一步拓展汽车电子等市场的应用范围。发行当年及未来三年，公司主要经营目标如下：

  公司铜柱技术应用的载板产品在射频前端领域低损、降噪等关键技术指标表现良好，未来公司将持续开展技术升级和新产品研发，进一步巩固射频前端领域产品及市场优势。具体包括：围绕通信技术的发展升级，开展材料、工艺、产品等研发；产品类型聚焦射频功率放大器的同时，覆盖滤波器、射频天线、射频开关等器件，加强更高集成度的产品研发；拓展应用场景，终端应用场景逐步从智能手机延伸至可穿戴设备、IoT 模组、WIFI 模组等，提高全球市场占有率。

  对于嵌埋封装模组，公司作为中国大陆唯一实现产业化的公司，将持续对现有板级嵌埋等核心技术进行持续研发，保持先发优势。具体包括：研究嵌埋不同类型、不同材料的芯片，推动实现异质整合；不断提升精细线路密度的工艺能力，开发嵌埋后置工艺，提升产品良率；丰富终端应用场景，实现从通信基站电源管理、AI 服务器电源管理领域扩展至智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。

  对于 FC-BGA 封装产品，公司将持续在高多层、高密度、超大颗 FC-BGA封装产品开发上加大投入，持续推动现有 10-12 层产品的稳定量产供货，为未来的 18-20 层的产品及技术提升做好积累，进一步扩大在国内 FC-BGA 市场的领先优势。具体包括：研究具有竞争力的增层材料、阻焊层材料和芯板材料；积极提升精细线路能力；将 FC-BGA 终端应用场景将逐步从消费性电子、工业应用等扩展至汽车电子等领域。

  同时，公司还将有针对性的加大现有产品在国内外市场开拓力度，不断开发新客户，并积极配合拓展处于认证阶段的客户顺利完成认证，拓展客户范围。

  公司产品目前主要集中在射频前端、电源管理等模拟芯片领域，未来将大力发展数字芯片市场，并将逐步从消费性电子、工业应用等扩展至汽车电子等领域，拓展数字芯片领域的产品类型，力争提升我国在高端模拟和数字芯片的 IC 封装载板的竞争力，为提高我国半导体产业链在高端 IC 封装载板方面的国产替代率作出应有贡献。

  公司将紧紧抓住 5G/6G 时代和半导体材料的国产化趋势为半导体材料企业发展带来的历史性机遇，继续深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓数字芯片市场。在模拟芯片市场，公司主要围绕 5G 射频前端和电源管理开展技术升级和产品创新。在射频前端领域，通过不断提升铜柱技术工艺能力、开展适用 5G 的新材料研究开展材料以及差异化产品创新，在产品端形成功率放大器、滤波器、前端模组、射频天线、射频开关等射频前端器件的全覆盖，巩固和提升公司在技术和市场的先发优势。

  在电源管理领域，公司将继续研究能实现更高电压要求和应用于更高功率密度要求的嵌埋从通信基站、服务器等封装技术，将产品应用范围扩展至更多应用场景；将研究使用芯片后置嵌埋技术，以更先进的技术去拓展消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域。在数字芯片市场，加快技术研发、工艺迭代和产业化进度，丰富产品类型。公司将加快应用于 CPU、GPU、NPU 等高端数字芯片的 FC-BGA 封装载板的研发和产业化，提升我国在用于高端数字芯片的 FC-BGA 封装载板制造领域的竞争力。

  同时积极支持和带动国内 FC-BGA 封装载板核心材料的供应商做国产替代材料的开发，并加快客户产品导入，为我国半导体产业链的自主可控添砖加瓦，促进我国在高端 IC 封装领域的技术提升，并进一步提升公司在该专业领域的责任担当。

  随着手机等通信终端日益智能化、通信基础设施市场繁荣发展，人工智能、云计算、物联网等新兴领域需求不断涌现，半导体产业的转移带来的国内需求提升，公司下游市场需求将进一步增长。公司将进一步挖掘客户需求，以客户为中心，为客户提供快速从市场开发到最优技术解决方案落地的定制化高效服务。

  公司将立足行业发展趋势，集中优势资源通过领先的技术、稳定的供货、优质的服务、高效的产品迭代升级实现与客户的深度绑定。一方面，公司将基于历史合作经验，充分了解老客户最新需求动向，做好量产产品交付的同时，持续开发新产品，建立长期的战略合作关系；另一方面，公司将持续了解和掌握行业发展最新动态，并通过参加相关行业市场展会及行业协会、上下游供应链互动交流等方式，积极开发新客户，储备客户资源和潜在合作机会。此外，公司将不断拓展市场渠道，完善海外市场的销售体系，培育和扩展海外市场，扩大公司产品的市场占有率，提升公司国际品牌影响力。

  人才是强企之本，是创新之基。公司将人才资源作为企业的战略资源，从战略高度加强对人力资源的顶层设计，紧紧围绕企业战略目标的实现，着力建立健全企业“聚才用才激才”的良性人才发展机制。致力于公司业务发展对人才队伍的现实需求，公司通过“专业人才服务专业技术，通用人才服务通用技术”的人才战略，采取一系列人才管理举措，打造企业内部人才柔性化发展平台。首先，充分发挥高层次人才、技术人才在企业发展和人才队伍建设中的引领作用。针对推动企业技术创新核心力量的技术人才，采取“用好人才存量，持续外扩增量”的策略。

  通过推进“专业+项目”培养模式，精准用才、柔性用才，为人才提供重点项目攻关，促进技术骨干快速成长。针对高层次管理人才，采取校企合作学历提升项目，促进管理人才职业素养、能力和水平提升。同时，在日常工作中充分授权，使得公司人才在使用中培养，在培养中成才。其次，持续加大人才引进力度。以开放包容、国际化的视野吸引全球优质人才的加入，加强研发、应用技术等重点业务领域人才吸引和招募。

  同时，持续引进本土化应届生储备人才，以建设国内 IC 载板领域高层次、高水平人才队伍的使命担当，做大做优企业人才“蓄水池”，做好人才的战略储备。再次，以“奋斗者为本”为人才激励宗旨，建立多元化立体式激励机制，激发人才潜力，实现人才价值。核心管理人员和技术骨干通过员工持股平台持有公司股份，增强核心团队归属和稳定。

  全员施行与公司业绩目标相挂钩的绩效激励制度，通过建立精准高效的目标价值考评机制，形成全体员工上下同欲锚定目标贡献的全方位激励。公司计划通过人才战略的全面落地实施，最大限度发挥人才优势，实现从保障发展、支撑发展到引领发展的跨越。

  IC 封装载板和嵌埋封装模组的研发、生产要综合运用微电子学、电子电路、固体物理、有机和无机化学等跨学科的知识和技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，生产经验和技术诀窍必不可少，因此知识产权和商业机密是公司发展的重中之重。

  公司重视知识产权和商业机密的保护，将知识产权和商业机密作为重要资产，把知识产权和商业机密保护体系建设作为公司科学技术进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司成立完善知识产权和商业机密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业机密被恶意窃取或流失。

  此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。